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奥地利微电子扩展CMOS、高压、高压快闪记忆体和RF多专案晶

作者:   发表于:2019-12-27  分类:便民新闻 

奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部为扩展其具有成本效益且快速的ASIC新闻排行原型服务,也称为多专案晶圆 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run,推出一份更完整的2008年度时间表。这项服务可将不同用户的设计结合在一申博个晶圆上,可以帮助不同的客户分摊晶圆和光罩成本。

奥地利微电子的 MPW 服务包括採用台积电0.35微米CMOS製程。相容硅锗(SiGe) BiCMOS 技术的CMOS有助于在一个ASIC中以高达 10 GHz 的工作频率及高密度数位元件实现RF电路设计。0.35微米高压CMOS製程系列中20V CMOS非常适用于电源管理产品和显示器驱动器;50V CMOS製程则适用于汽车和工业应用,能够满足客户的高压应用方案和产品需求。先进高压CMOS製程加上嵌入快闪记忆体弁鉰袨I了奥地利微电子MPW服务内容。此外,透过与IBM合作开发,奥地利微电子首次在原型服务中提供了先进的0.18微米高压CMOS技术H18。H18製程技术是以备经业界验证的IBM 0.18微米CMOS製程CMOS7RF为基础,非常适用于手机、PDA、可携式媒体播放器以及其他行动装置中的智慧型电源管理 IC。

在2008年,透过与CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的长期且持续的合作,奥地利微电子将有超过150个MPW启动日期。详细的製程时程表,请浏览/cot 。

为充分利用MPW 服务的优势,奥地利微电子的代工客户需要在特定日期提交其GDSII资料,可在较短的交货时间内收到未经测试的封装样品或裸片,CMOS 通常为8周,0.35微米高压CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式快闪记忆体製程为 10 周。所有 0.35微米 MPW 均在奥地利微电子位于奥地利的先进 8 英寸晶圆製造设备生产。

知名的HIT-Kit套件支援所有製程技术,HIT-Kit为一款以Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS设计环境为基础的先进製程设计套件。其中,包括完整的硅认证标準单元、週边元件、通用类比元件,如比较器、运算放大器、低弁?A/D 和 D/A 转换器。定制类比和RF元件、Assura 和 Calibre物理验证规则集,以及具有卓越特性的电路仿真模型,有助于複杂的高性能混合信号IC设计的快速启动。除标準原型服务外,奥地利微电子还提供类比 IP 模组、记忆体(RAM/ROM)生成服务和陶瓷或塑胶封装服务。

关于奥地利微电子公司

奥地利微电子公司是世界领先的高性能模拟积体电路设计公司及製造商。奥地利微电子在系统设计能力、先进技术、测试设备及产品製造方面拥有25年以上申博速递的丰富经验,为市场提供业内领先的低弁茤M高精度的定制或标準的类比产品。公司在全球拥有1,000多名员工,专攻通信、工业和医疗、汽车等市场上的电源管理、感测器及感测器介面、可携式音频和汽车元件,以及提供全面的晶圆代工服务。奥地利微电子在瑞士苏黎士SWX 证券上市(股票代码: AMS)。

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